حراج واقعی! برای دریافت کتاب الکترونیکی رایگان با 25 دستور العمل برتر ما.

Comet Lake-S اینتل کاربران را به‌سمت رایزن AMD سوق خواهند داد؟

به گزارش سرویس تازه های دنیای فناوری مجله تک تایمز ،

پردازنده‌های سری کامت‌لیک اس با همان معماری به‌کاررفته در تراشه‌های اسکای‌لیک سال ۲۰۱۵ و امکانات کمتر از سری 3000 رایزن AMD، گزینه‌ی مناسبی برای کاربران نخواهند‌ بود.

همان‌گونه که پیش‌تر اخبار مربوط‌ به نسل جدید پردازنده‌های اصلی اینتل با نام کامت‌لیک اس در تک تایمز منتشر شده‌ بود، انتظار نمی‌رود این سری از تراشه‌ها تا سه‌ماهه‌ی اول سال ۲۰۲۰ برای استفاده در کامپیوترهای دسکتاپ روانه‌ی بازار شوند. با‌این‌حال، شایعات درباره‌ی این پردازنده‌ها با لیتوگرافی ۱۴ نانومتری در حال قوت‌گرفتن است. گفتنی است هنوز مشخص نیست لیتوگرافی پردازنده‌های کامت‌لیک اس از نسل حاضر با عنوان +++14nm خواهد بود یا از بازنگری چهارم یعنی ++++14nm بهره خواهد برد. البته، چندان تفاوتی هم ندارد که این تراشه‌ها با کدام نوع لیتوگرافی ۱۴ نانومتری عرضه شوند. اصل موضوع این است که پردازنده‌های کامت‌لیک اس با کمی ارتقا، از همان معماری به‌کاررفته در پردازنده‌های سری اسکای‌لیک سال ۲۰۱۵ استفاده می‌کنند که باعث می‌شود این تراشه‌ها، با درنظر گرفتن سری Coffee Lake Refresh، پنجمین نسل از تراشه‌های اسکای‌لیک باشد که اینتل با به‌روز‌رسانی جزئی و ظاهری به‌روزتر به‌عنوان پردازنده‌ای جدید معرفی می‌کند. از‌این‌رو، استقبال علاقه‌مندان و سازندگان سیستم از این پردازنده‌ها با وجود تراشه‌های بدیع نسل سوم رایزن در سال آینده بسیار بعید به‌نظر می‌رسد.

در ادامه بخوانید:

با اینکه نمی‌توان مطمئن بود تمامی شایعات مربوط به این تراشه‌ها صحت دارد، اگر این‌ گونه باشد، سری کامت‌لیک اس، تنها به‌روز‌رسانی ساده و قابل‌چشم‌پوشی از تراشه‌های ۵ سال پیش اینتل است که این شرکت در آن زمان و بدون رقیب جدی در بخش پردازنده‌های دسکتاپ آن‌ها را عرضه کرد. حالا در نیمه‌ی دوم سال ۲۰۱۹، پردازنده‌های سری 3000 رایزن AMD پس از تراشه‌های پرطرفدارِ نسل پیشینِ رایزن، به‌لطف کارایی چشمگیر و ارزش خرید بیشتر، هیجان را به دنیای کامپیوترهای دسکتاپ تزریق کرده‌اند. این پردازنده‌ها به موفقیتی دست یافتند که در یک دهه‌ی اخیر، هیچ‌وقت دیده نشده‌ بود. تراشه‌های سری رایزن 3000 قابلیت استفاده در مادربردهای مبتنی‌بر پلتفرم X570 شرکت AMD را دارند که از ویژگی‌هایی چون پشتیبانی از استاندارد ارتباطی PCI-express یا 4.0 PCIe را بهره می‌برند و با پهنای باند دوبرابری خود، می‌توانند داده‌ها را با دوبرابر سرعت بیشتر از نسل پیشین خود منتقل کنند. علاوه‌بر‌این، پردازنده‌های جدید AMD با نسل پیشینِ تراشه‌های مادربرد ارزان‌تر این شرکت از سری X400 سازگاری دارند. وجه تمایز بین پردازنده‌های این دو شرکت با درنظرگرفتن قیمت مقرون‌به‌صرفه‌ی تراشه‌های سری رایزن 3000، باعث خواهد‌ شد آنچه اینتل در سال آینده معرفی می‌کند، توهین به شعور کاربران تلقی شود.

intel lake

پیش از اینکه به بحث اصلی پرداخته شود، باید اطلاعات فاش‌شده درباره‌ی سری کامت‌لیک اس به‌صورت مختصر بررسی شود. بر‌اساس گزارش‌هایی که اخیرا وب‌سایت XFastest، مستقر در هنگ‌کنگ، منتشر‌ کرده و نیز نمایش عکسی از چشم‌انداز شرکت EliteGroup در رسانه‌ی ژاپنی ASCII که تا‌ حدودی مهر تأییدی بر صحت گزارش‌های XFastest بود، پردازنده‌های جدید ۱۴ نانومتری اینتل برای کامپیوترهای دسکتاپ در قوی‌ترین نسخه ۱۰ هسته‌ی پردازشی و ۱۲۵ وات توان طراحی حرارتی (TDP) خواهند داشت. همانند پردازنده‌های پیشین این شرکت که از زمان عرضه‌ی نسل سوم از سری Core i با نام کدگذاری‌شده‌ی Ivy Bridge از استاندارد ارتباطی ۱۶ مسیره‌ی PCIe 3.0 پشتیبانی می‌کردند، پردازنده‌های جدید کامت‌لیک اس نیز این قابلیت را دارند و همچنان از حافظه‌ی رم DDR4 با فرکانس ۲,۶۶۶ مگاهرتز پشتیبانی خواهد کرد که تراشه‌های اسکای‌لیک در سال ۲۰۱۵ از آن پشتیبانی می‌کردند.

در جدول زیر، مشخصات احتمالی و تأییدنشده‌ی تراشه‌های کامت‌لیک اس براساس گزارش‌های اخیر و درکنار جزئیات پردازنده‌های Coffee Lake Refresh آورده شده‌ است.

نوع پردازنده

بیشترین تعداد هسته‌ها و رشته‌ها

بیشترین توان طراحی حرارتی TDP

لیتوگرافی تعداد مسیرهای ارتباطی PCIe 3.0 سوکت پشتیبانی از حافظه‌ی رم زمان عرضه
Comet Lake ۱۰/۲۰ ۱۲۵ وات ۱۴ نانومتری ۱۶ LGA 1200 Dual DDR4-2666    ۲۰۲۰
Coffe Lake Refresh  ۸/۱۶ ۹۵ وات ۱۴ نانومتری ۱۶ LGA 1151 Dual DDR4-2666    ۲۰۱۸

در جزئیات منتشرشده، اشاره‌ای به فرکانس پردازشی این تراشه‌ها نشده‌ است که این سؤال را مطرح می‌کند؛ تراشه‌های سری کامت‌لیک اس چقدر عملکرد بهتری از سری Coffee Lake خواهند داشت؟ پردازنده‌ی پرچم‌دار سری Coffee Lake، یعنی مدل Core i9-9900K، با هشت هسته‌ی پردازشی هم‌اکنون نیز پردازنده‌ی پرقدرت و پرمصرفی به‌شمار می‌رود و گرمای زیادی تولید می‌کند؛ به‌ویژه وقتی برای اورکلاک استفاده شود. 

ryzen

اگر اینتل تعداد هسته‌های پردازشی خود را ۲۵ درصد افزایش دهد و در‌حالی‌که هنوز از فناوری ساخت ۱۴ نانومتری پیشینِ خود در پردازنده‌ها استفاده می‌کند، فرکانس پردازشی را در حد معینی افزایش دهد، استفاده از توان طراحی حرارتی ۱۲۵ واتی در پردازنده‌های جدید، به‌شدت محافظه‌کارانه خواهد بود. با تمامی این‌ها، آزمایش‌های پیشین نشان می‌دهد در فرکانس پردازشی پایه، توان طراحی حرارتی (TDP) تراشه‌ی 9900K هنگام اجرای نرم‌افزار مدل‌سازی Blender، از ۹۵ وات به ۱۴۵ وات افزایش پیدا کرد. البته، میزان TDP نشان‌دهنده‌ی میزان گرمای تولیدشده در سرعت کلاک پایه‌ی تراشه است، نه معیاری برای سنجش میزان مصرف انرژی آن.

بااین‌حال، اگر عملکرد پردازنده‌ی هشت‌هسته‌ای 9900K همان‌گونه باشد که گفته شد، جایگزین آن با ۱۰ هسته‌ی پردازشی با همان معماری و لیتوگرافی حتی در سرعت کلاک پایه، به سامانه‌ی خنک‌کننده‌ی غول‌پیکری نیاز خواهد داشت. بنابراین، حتی اگر اینتل چند هسته به پردازنده‌های خود اضافه کند و قیمت آن‌ها را همانند گذشته ثابت نگه دارد، سخت است این تراشه با ۱۰ هسته‌ی پردازشی و برچسب قیمتی احتمالا ۵۰۰ دلاری، یارای مقابله با رایزن 9 3900X را با ۱۲ هسته و با قیمتی تقریبا مشابه داشته باشد (احتمالا قیمت پرچم‌دار رایزن تا زمان عرضه‌ی کامت‌لیک اس بازهم کاهش یابد).

تراشه‌های رایزن سیستم خنک‌کننده‌ی قدرتمندی درون جعبه با خود به‌همراه دارند. علاوه‌بر‌این، این تراشه‌‌ها از مادربردهای نسل پیشین نیز پشتیبانی خواهند کرد . به عبارت دیگر، می‌توان آن‌ها را در مادربردهایی با دامنه‌ی قیمتی کمتر از ۷۰ دلار ازجمله B450 تا مدل‌‌های بالارده‌ای چون X570 نصب کرد. این در حالی است که برای به‌کارگیری تراشه‌های سری کامت‌لیک اس نیاز است مادربردی جدید با تراشه‌ی مادربرد جدید خریده شود.

اینتل برای تراشه‌های سری کامت‌لیک اس خود، سوکت جدید دیگری به‌نام LGA 1200 و بهره‌گیری از ۱۲۰۰ پین در نظر گرفته است که باعث خواهد شد کاربرانی که جذب این پردازنده شده‌اند، به مادربردی جدید نیاز داشته باشند. البته، با علم به اینکه اینتل سابقه‌ی زیادی در تعویض سوکت به‌کاررفته در تراشه‌های خود دارد، این موضوع آن‌چنان شگفتی‌آور نخواهد بود. حالا اینتل با رقیبی روبه‌رو است که پردازنده‌هایی بزرگ‌تر و قدرتمندتر با سرعت پردازشی بیشتر روی همان سوکت AM4 تولید می‌کند که از سپتامبر ۲۰۱۶ در تراشه‌های خود به‌کار برده است.

مطمئنا تاکتیک اینتل در تولید پردازنده‌هایی جدید با سوکت جدید، تولیدکننده‌های مادربرد را خوشحال خواهد کرد؛ اما به‌‌ویژه با فشاری که AMD توانسته به‌واسطه‌ی تداوم ساخت پردازنده‌های خود با سوکت AM4 بر اینتل وارد کند، شایعات درباره‌ی ساخت پردازنده‌های کامت‌لیک اس اینتل با سوکت جدید، سیلی دیگری بر صورت مشتریان وفادار این شرکت خواهد‌ بود. این شایعات حداقل باعث خواهد‌ شد مشتریان سرخورده‌ی بیشتری به‌سمت استفاده از محصولات تیم قرمز (AMD) حرکت کنند.

با توجه به صحبت‌های پیش‌آمده درباره‌ی AMD، در جدول زیر اطلاعات مربوط به پردازنده‌ی رایزن 9 3900X آورده شده است که پیش‌تر عرضه‌ی آن آغاز شده و پردازنده‌ی رایزن 3950X 9 که طبق گفته‌ی AMD از سپتامبر سال جاری دردسترس خواهد‌ بود.

میکرومعماری

بیشترین تعداد هسته‌ها و رشته‌ها

بیشترین توان طراحی حرارتی TDP

لیتوگرافی تعداد مسیرهای ارتباطی PCIe 4.0 سوکت پشتیبانی از حافظه‌ی رم زمان عرضه
      9 3900X رایزن  ۱۲/۲۴ ۱۰۵ وات ۷ نانومتری ۲۴ AM4 Dual DDR4-3200   ۲۰۱۹
     9 3950X رایزن  ۱۶/۳۲ ۱۰۵ وات ۷ نانومتری ۲۴ AM4 Dual DDR4-3200   ۲۰۱۹

AMD در پردازنده‌های سال ۲۰۱۹ خود، به‌لطف استفاده از فناوری ساخت ۷ نانومتری شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان (TSMC) و نیز روش‌های متفاوت سنجش توان طراحی حرارتی، توانسته هسته‌های پردازشی بیشتری را با توان طراحی حرارتی پایین‌تر ارائه کند و همان‌گونه که در جدول نیز پیدا است، تراشه‌های نسل سوم رایزن توانایی پشتیبانی از حافظه‌های رم با سرعت بیشتری دارند از آنچه اینتل قصد دارد در سال ۲۰۱۹ با پردازنده‌های سری کامت‌لیک اس خود فراهم کند.

intel 9th gen

با توجه‌‌ به ویژگی‌های استاندارد ارتباطی PCI-express یا 4.0 PCIe، اگر اینتل براساس گزارش‌های موجود قصد داشته‌ باشد، در پردازنده‌های سری کامت‌لیک اس از ۱۶ مسیر ارتباطی PCIe 3.0 پشتیبانی کند، پشتیبانی از ۲۴ مسیر ارتباطی PCIe 4.0 در سری رایزن 3000، پهنای باند دوبرابری را در مقایسه با پردازنده‌های اینتل دراختیار کاربران AMD خواهد گذاشت. البته، ذکر این نکته ضروری است که برای استفاده از چنین سرعت انتقال داده‌ای، باید مادربردهای گران‌قیمت مبتنی‌بر تراشه‌ی X570 خریده شوند. به‌علاوه با درنظرگرفتن تعداد مسیرهای ارتباطی PCIe 4.0 منشعب از تراشه‌ی مادربرد X570 که ۱۶ مسیر را شامل می‌شود، کفه‌ی ترازو بیش‌ازپیش به‌سمت AMD سنگینی خواهد‌ کرد. به‌نظر نمی‌رسد کاربران زیادی از سرعت یادشده در پهنای باند استفاده کنند؛ اما ادامه‌ی کاهش قیمت حافظه‌های SSD و البته ظهور SSDهایی که مبتنی‌بر استاندارد PCIe 4.0 کار می‌کنند، باعث خواهد‌ شد کاربران بیشتری دربرابر محدودیت‌های اینتل در پشتیبانی پردازنده‌های این شرکت از تعداد بیشتر مسیرهای ارتباطی PCIe 3.0 قد علم کنند.

البته در دنیای پردازنده‌های رایزن، همه‌چیز محدود به معماری Zen نیست. کمبود موجودی تراشه‌های پرچم‌دار AMD پس از گذشت دو ماه از زمان عرضه همچنان ادامه دارد. علاوه‌بر‌این، آزمایش‌ها نشان می‌دهد هیچ‌کدام از هسته‌های پردازشی سری رایزن 3000 نمی‌توانند به بیشترین فرکانس پردازشی (فرکانس بوست) دست یابند که AMD پیش‌از‌این تبلیغ کرد‌ بود. در‌ضمن، تقریبا تمامی مادربردهای مبتنی‌بر پلتفرم X570 نیاز دارند از خنک‌کننده‌های فعال (اکتیو) استفاده کنند. این نوع از خنک‌کننده‌ها برخلاف نوع منفعل، به‌جای استفاده از هیت‌سینک، از فن‌ها و پمپ‌های آب استفاده می‌کنند. از زمان به‌کارگیری تراشه‌های Northbridge و Southbridge، برای ارتباط اجزای مادربردها استفاده از خنک‌کننده‌های فعال در تراشه‌های AMD سابقه نداشته است.

Asrock Motherboard

کاربرانی که نمی‌توانند با صدای فن اضافی کنار بیایند یا بودجه خرید آن‌ را ندارند، می‌توانند مادربردهای ارزان‌تر سری 400 شرکت AMD را بخرند. البته، پشتیبانی از استاندارد ارتباطی PCIe 4.0 در این سری وجود ندارد؛ اما سازگاری پردازنده‌های AMD با مادربوردهای قدیمی به‌‌‌دلیل استفاده‌ از سوکت AM4 در تمامی محصولات این شرکت، قابلیت ارتقا و نیز انعطاف‌‌پذیری را ایجاد می‌کند که در تراشه‌های اینتل شاهد نیستیم.

با توجه به فاصله‌ی چندین ماهه تا زمان معرفی سری کامت‌لیک اس، حتی اگر اینتل تمامی تجهیزات و منابع خود را برای عرضه‌ی این تراشه‌ها تا اوایل ۲۰۲۰ به‌کار گیرد، نتیجه‌ی نهایی محصولی بازسازی‌شده و گرمادِه با لیتوگرافی ۱۴ نانومتری سابق خواهد‌ بود که در بهترین حالت، چند هسته‌ی پردازشی اضافی دارد؛ بنابراین، در کوتاه‌مدت هیچ نگرانی‌ای متوجه AMD نیست.

تراشه‌های ۱۰ نانومتری اینتل هنوز آمادگی لازم برای عرضه به بازار را ندارند؛ ازاین‌رو، این شرکت احتمالا به این فکر خواهد‌ کرد که محصولات دیگری مانند سری کامت‌لیک اس روانه‌ی بازار کند. شکی نیست این سری از پردازنده‌های اینتل فروش درخورتوجهی را در شرکت‌هایی تجربه خواهند کرد سیستم‌های کامپیوتری را یکپارچه‌سازی می‌کنند. شرکت‌های یادشده این تراشه‌ها را در قالب کامپیوترهای دسکتاپ جدید و سیستم‌های یکپارچه‌شده به فروشگاه‌های بزرگ عرضه خواهند‌ کرد. نبود گرافیک مجتمع در تراشه‌های رایزن AMD، البته به‌جز APUهای پایین‌رده‌ی این شرکت، باعث کاهش فروش AMD در بخش سیستم‌های یکپارچه خواهد شد. پردازنده‌های جدید اینتل، به‌‌ویژه در مناطقی که تیم آبی مدت‌های طولانی در بازار آن تسلط داشته‌اند، با توجه‌ به کمبود اطلاعات کاربران کامپیوترهای میان‌رده برای درنظرگرفتن گزینه‌های دیگر، فروش چشمگیری تجربه خواهند کرد.

intel-cpu

با توجه‌ به تمامی نقدهای مثبتی که امسال AMD در حال به‌‌دست‌‌آوردن است و در اغلب موارد لیاقت آن‌ها را دارد و نیز قرارگرفتن محصولات این شرکت در فهرست انتخاب‌های برتر شرکت‌ها و سایت‌هایی همچون آمازون و BestBuy، به‌زودی کاربران کامپیوترهای میان‌رده نیز به‌دنبال جایگزینی آن با پردازنده‌های اینتل خواهند‌ بود. اگر سری کامت‌لیک اس به‌گونه‌ای ثابت نکند که تأثیرگذارتر از آن‌چیزی است که روی کاغذ و در تئوری به‌نظر می‌رسد، این پردازنده‌ها در بهترین حالت سرنوشتی شبیه‌ به پردازنده‌های سری برادول خواهند‌ داشت. دور دیگری از عملکردهای متوسط در پردازنده‌های اینتل و نیز تعویض دوباره‌ی مادربرد باعث خواهد‌ شد بسیاری از کاربران حرفه‌ای، حتی آن‌هایی که به‌مدت طولانی طرفدار اینتل بودند، به‌سمت AMD سوق پیدا کنند.

درست است که تمرکز اصلی اینتل روی بازار کامپیوترهای دسکتاپ حرفه‌ای و گیمینگ نیست؛ اما در دنیای پردازنده‌های سرور، یعنی بخشی که تفاوت‌ها در آن بسیار بیشتر است، اینتل حتم به‌واسطه‌ی محصولات سرور جدید AMD از سری اپیک موسوم به Rome، درگیر رقابت سخت‌تری خواهد‌ بود. اگر اینتل در بخش سازمانی (اینترپرایز) نیز همانند بازار پردازنده‌های گیمینگ و حرفه‌ای، مشتریان خود را به‌صورت عمده از دست دهد، پیشرفت‌های بزرگی درزمینه‌ی فناوری لازم است تا این شرکت را به جایگاه پیشین خود بازگرداند.

بمنظور اطلاع از دیگر خبرها به صفحه اخبار فناوری مراجعه کنید.
منبع