به گزارش سرویس تازه های دنیای فناوری مجله تک تایمز ،
با وجود منازعات تجاری چین و آمریکا، شرکت تایوانی TSMC تولید انبوه تراشههای 7+ نانومتری کرین ۹۸۵ و تراشهی A13 اپل برای آیفون ۲۰۱۹ را آغاز کرد.
TSMC رسما اعلام کرد تولید انبوه نسل دوم تراشههای 7+ نانومتری را آغاز کرده است. این اولین‌بار است که شرکت تایوانی TSMC با تولید تراشه‌ای با لیتوگرافی EUV با شرکت‌هایی همچون اینتل و سامسونگ رقابت می‌کند. براساس گزار‌ش‌های منابع خبری چین، TSMC به تولید تراشههای هواوی ادامه می‌دهد و فرایند جدیدی در تولید تراشهی کرین ۹۸۵ در پیش می‌گیرد. انتظار می‌رود کرین ۹۸۵ در گوشی هوشمند هواوی میت ۳۰ استفاده شود.
مقاله‌های مرتبط:
افزون‌براین، این شرکت تایوانی برای تأمین نیاز تراشهی موردنیاز آیفون ۲۰۱۹، پس از تولید آزمایشی، تولید انبوه تراشهی A13 اپل را نیز آغاز کرده است. با وجود منازعات تجاری میان هواوی و ایالات متحده، TSMC اعلام کرده قصد دارد تراشهی موردنیاز غول فناوری چینی را تولید کند و به همکاری با هواوی ادامه دهد. باتوجه‌به اینکه TSMC شرکتی تایوانی است و قراردادهای تجاری جداگانه‌ای با هر دو طرف ابرقدرت اقتصادی دارد، تصمیم گرفته با هر دو طرف همکاری کند و مسائل و منازعات تجاری چین و آمریکا تغییری در قراردادهای این شرکت ایجاد نخواهد کرد.
همچنین، TSMC در یادداشتی به برنامه‌های آتی شرکت اشاره کرده است. شرکت تایوانی تولید آزمایشی ویفرهای ۵ نانومتری با فناوری EUV را آغاز کرده و انتظار می‌رود فصل اول ۲۰۲۰ به تولید انبوه برسد.
شایان ذکر است TSMC کارخانه‌ی جدیدی در پارک علم و فناوری تایوان احداث کرده تا فرایند تولید تراشههای جدید را راه‌اندازی کند. کارخانه‌ی قدیمی TSMC نیز تحقیق‌‌‌و‌تو‌سعه‌ی فرایند تولید تراشهی ۳ نانومتری را آغاز خواهد کرد. علاوه‌بر برنامه‌های فعلی، TSMC در فرایند تولید تراشههای ۶ نانومتری تغییراتی ایجاد کرده است. پیش‌تر گفته شده بود TSMC با به‌کارگیری پرتوهای فرابنفش EUV، تراشههای ۶ نانومتری تولید می‌کند.
بمنظور اطلاع از دیگر خبرها به صفحه اخبار فناوری مراجعه کنید.
