پردازنده‌‌های Alder Lake اینتل معماری گوشی‌های هوشمند را به دنیای دسکتاپ می‌آورد

براساس اسلایدهایی که به‌تازگی منتشر شده‌ است، تراشه‌های ۱۰ نانومتری سری آلدرلیک (Alder Lake) اینتل معماری مشابهی با تراشه‌های گوشی‌های هوشمند خواهند داشت.

به‌تازگی، حساب کاربری momomo_us در انجمن خرید کامپیوتر وب‌سایت چینی PTT، مطلب بسیار جالبی درباره‌‌ی پردازنده‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی ۱۰ نانومتری سری آلدرلیک (Alder Lake) اینتل منتشر کرده است. در این مطلب جالب، نه‌تنها به زمان طولانی باقی‌مانده تا زمان معرفی سری Alder Lake اشاره شده است؛ بلکه از نوعی معماری به‌نام big.LITTLE سخن به‌میان می‌آورد که پیش‌تر در گوشی‌های هوشمند بسیار موفق بوده است؛ یعنی معماری به‌کارگیری هسته‌های کوچک و کم‌مصرف ( LITTLE) درکنار هسته‌های قدرتمند و پرمصرف (big).

ذکر این نکته لازم است تراشه‌های سری آلدرلیک پس از خانواده‌ی پردازنده‌های راکت‌لیک (Rocket Lake) معرفی خواهند شد؛ پردازنده‌هایی که قرار است جانشین خانواده‌ی کامت‌لیک (Comet Lake) باشند. البته اطلاعات یادشده را تنها حساب کاربری momomo_us فاش کرده و تا این لحظه، منبع دیگری آن را تأیید نکرده است. بنابراین، با دیده‌ی تردید به این گزارش باید نگاه کرد. با اینکه گزارش منتشرشده در وب‌سایت PTT فقط مختص‌ پردازنده‌های دسکتاپ است، اگر فناوری مذکور برای سری آلدرلیک باشد، می‌توان انتظار داشت برای لپ‌تاپ‌ها نیز عرضه شود. در این بخش، مزیت‌های معماری هسته‌های کوچک و بزرگ آشکار خواهد شد.

معماری هسته‌های کوچک و بزرگ که ARM آن‌ را ابداع کرده است، به شرکت‌های تراشه‌‌سازی اجازه می‌دهد به‌صورت دلخواه بسته‌ به نیاز و تقاضا، دسته‌ای از هسته‌ها را با عملکرد بالا یا توان مصرفی پایین انتخاب کنند. با اینکه معماری big.LITTLE تفاوت زیادی در محیط دسکتاپ ایجاد نمی‌کند، بر کاربردهای گوشی‌های هوشمند که در آن توان طراحی حرارتی و قدرت پردازشی محدود است، تأثیر بسزایی خواهد داشت. تصویر زیر از اسلاید مرتبط آورده شده است:

همان‌گونه که در تصویر مشاهده می‌کنید، سه نوع چینش در پردازنده‌های یادشده دیده می‌شود. در موارد اول و دوم، پیکربندی ۸+۸+۱ است که در آن، هشت هسته‌ی بزرگ با توان بالا و هشت هسته‌ی کوچک با توان کمتر و یک پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع گنجانده شده است. سومین پیکربندی ۶+۱ است و تنها ۶ هسته‌ی بزرگ و یک پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع دارد. همچنین، نکته‌ی درج‌شده در اسلاید اشاره می‌کند اینتل در حال بررسی طرحی با توان طراحی حرارتی ۱۵۰ وات است. مشخص نیست چرا اینتل درباره‌ی توان طراحی حرارتی در  فضای رایانه‌های دسکتاپ نگران است؛ اما می‌توان انتظار داشت با اعمال این نوع پیکربندی، تیم آبی به امکان سرعت کلاک بیشتر را برای هسته‌های بزرگ فراهم آورد.

همچنین، سؤال این است: تمامی هسته‌ها درکنار هم کار خواهند کرد یا طبق‌معمول تنها هشت هسته به‌صورت هم‌زمان کار می‌کند؟ باتوجه‌به اینکه هر دو پیکربندی ۸+۸+۱ و ۶+۱ توان طراحی حرارتی یکسانی دارند، می‌توان حدس زد احتمالا امکان کارکرد تمامی هسته‌ها درکنار هم وجود ندارد. اطلاعات دیگری که مطلب یادشده آشکار می‌سازد، این است که سری آلدرلیک از سوکت LGA 1700 استفاده خواهد کرد. ازآنجاکه پیش‌تر سری کامت‌لیک کاربران را به‌سمت سوکت LGA 1200 سوق داده بود، به‌نظر می‌رسد اینتل قصد ندارد طولانی‌مدت از سوکت یادشده در پردازنده‌هایش استفاده‌ کند و سیاست AMD‌ در حفظ نوع سوکت‌ها در نسل‌های مختلف تراشه‌ها را دنبال نخواهد کرد.

اگر اظهارات مدیر ارشد مالی اینتل در کنفرانس شرکت خدمات مالی مورگان استنلی را دنبال کرده باشید، می‌دانید این غول تراشه‌سازی قصد دارد در همان چهارچوب زمانی تعیین‌شده برای معرفی سری آلدرلیک پردازنده‌های هفت‌نانومتری خود را عرضه کند. این زمان‌بندی می‌تواند به این معنی باشد که سری S از تراشه‌های آلدرلیک، تنها پلتفرمی آزمایشی خواهد بود.

اینتل در سال ۲۰۲۱، با رقابت سخت AMD رو‌به‌رو خواهد شد و احتمالا جنگ شدیدی بر سر کاهش قیمت‌ها برای حفظ سهم بازار بین دو شرکت رخ خواهد داد. درحالی‌که اینتل حاشیه‌ی سود بیشتری از محصولات خود کسب می‌کند، تراشه‌های هفت‌نانومتری AMD قیمت‌های مقرون‌به‌صرفه‌تری دارند. همچنین از نظر تاریخی، اینتل می‌تواند به سرعت‌های کلاک بیشتر دست یابد. بااین‌همه، باید دید چنین روندی در تراشه‌های ۱۰ نانومتری که معادلی از تراشه‌های هفت‌نانومتری TSMC هستند، ادامه خواهد یافت یا خیر.